外汇

外汇

两岸IC设计成长能量强劲中低端手机商机爆发


发布日期:2021-06-23 19:11   来源:未知   阅读:

  www.ah0t.cn。晶圆代工龙头大厂台积电将在2016年进入16奈米FinFET+制程世代,身为行动通讯领域重要策略合作夥伴的安谋(ARM),一开春就大举投入支援16奈米FinFET+制程的ARM Cortex-A72问世。但对ARM而言,这款产品不仅肩负着巩固其行动处理器霸主地位的使命,更是该公司走出行动市场,跨足伺服器领域的攻坚者。

  ARM款新一代、基于ARMv8-A架构的最新处理器ARM Cortex-A72,采用16奈米FinFET+制程,可支援高达4K解析度、萤幕更新频率亦可拉高到120Hz,绘图处理效能有大幅提升。目前Cortex-A72已经有10家可公开的客户采用,涵盖两岸重量级的半导体IC设计公司,包括海思半导体、联发科技和瑞芯微电子等关键字:IC设计编辑:刘燚 引用地址:

  近日,国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。 通知指出,按照党和国家事业发展需要,按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定,经专家论证,国务院学位委员会批准,“决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“

  据集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新的数据显示,2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉,在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上,高通、博通和英伟达排名前三,华为遗憾地跌出前十名。据拓墣产业研究院发布的排名显示,高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元,相比去年同期增长了37.6%,排名第二的则是博通,营收46.26亿美元,英伟达、联发科、AMD等则分别排在三四五位。 高通公司这次得益于苹果新机iPhone12系列的热卖和重新回归苹果供应链,叠加上因疫情而导致的客户积极拉货

  Top10有所更新,华为跌出前十 /

  下半年以来,8英寸晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节。11月开始,陆续爆出植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约20%,急单价格涨幅达20%至30%;覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等也出现产能明显短缺。封装测试大厂日月光宣布调涨明年一季度封测平均接单价格5%至10%,内地几家封测龙头也基本处于满载状态。临近年底,封测行业一反往年同期进入传统淡季,产能利用率持续攀升。分析人士指出,根本原因在于终端需求旺盛导致晶圆厂产能满载,原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂。某芯片设计企业高管张军对集微网记者解释,导致封装产能紧张的因素是多方面的,跟上游代工产能爆满也有关系

  下半年以来,8英寸晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节。11月开始,陆续爆出植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约20%,急单价格涨幅达20%至30%;覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等也出现产能明显短缺。封装测试大厂日月光宣布调涨明年一季度封测平均接单价格5%至10%,内地几家封测龙头也基本处于满载状态。临近年底,封测行业一反往年同期进入传统淡季,产能利用率持续攀升。分析人士指出,根本原因在于终端需求旺盛导致晶圆厂产能满载,原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂。某芯片设计企业高管张军对集微网记者解释,导致封装产能紧张的因素是多方面的,跟上游代工产能爆满也有关系

  据天眼查信息,12月25日,小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)对外投资新增一家企业泰凌微电子(上海)有限公司。此外,泰凌微电子26日发生大股东变更,从新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)变更为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。泰凌微电子(上海)有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验,在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。

  企业泰凌微电子 /

  12月17-18日,以“自立自强,在危机中育新机”为主题的2020中国(上海)集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰在院士圆桌会议上指出,中美科技竞争已然成为业界关注的一个焦点,百年未有之大变局,而集成电路现在就身处于这变局之下。如今,芯片无处不在。鉴于其关系着整个产业及国家层面的信息与安全,中国近年来对 “卡脖子”问题尤其重视,同时也开始大力投资发展本土半导体产业。邓中翰指出要解决“卡脖子”的问题,IC设计非常重要。IC设计不能依赖国外,一方面国外IC设计并不能很好地满足国内新兴应用场景的需求,另一方面依赖国外也会受制于人。因此,探索一条新赛道为国内集成电路产业提供创新空间显得

  MK_精通Verilog HDL:IC设计核心技术实例详解 377页 56.9M.part1.rar

  Microchip有奖问答 新品 MCU 独立于内核的外设(CIP)技术解密

  评测:在精良QLC颗粒加持下,Crucial英睿达P2 2TB SSD能飙怎样?

  评测:在精良QLC颗粒加持下,Crucial英睿达P2 2TB SSD能飙怎样?

  有奖直播 微软 Azure Sphere助力稳定,安全和灵活的物联网解决方案

  Littelfuse【智能家居的电路保护方案】在线点 强势登场!预报名、参与研讨会赢好礼!

  站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技大连中风险地区全部解封